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海康微影诚聘MEMS设计、IC设计及封装工程师

2022-08-25 00:27:58 来源:KB体育电竞 作者:kb体育官网

  微影传感是杭州海康威视数字技术股份有限公司子公司,成立于2016年9月,以红外热成像技术为核心,立足于MEMS技术,专注于集成电路芯片的设计、封装和测试,面向全球提供物联网芯片、机芯、模组、红外热像仪产品及整体解决方案。

  微影传感的产品及方案广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域。

  目前,公司建有一条净化级别高达10级的8英寸的MEMS生产线,拥有业界一流的集成电路设计、MEMS设计、MEMS/封装制程开发、应用成品开发及销售服务团队。公司具备年产传感器晶圆3万片,各类视觉传感器千万颗以上的量产能力。

  3、MEMS开发过程中理论计算、结构设计、性能仿线、完成MEMS性能测试;

  1、 MEMS、机械、力学、材料学等相关专业硕士及以上学历,三年以上相关工作经验;

  1、进行先进封装技术演进方向的调研,与业界领先研究机构和封装厂商合作,进行先进封装技术研究;

  2、负责图像传感器封装研究与设计,包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化;

  3、提前探索可行的先进封装技术,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构,电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案;

  4、承担产品封装开发过程中的热,变形,力学分析,协助工艺设计并进行可靠性评估;研究封装界面材料失效机制研究和封装机械失效机理并提出解决方案;

  5、技术文档撰写,资料整理,参与质量体系认证;根据市场需求,不断提出新的设计,产品升级,提升产品市场竞争力;参与业务流程、工作规范、工具方法的建立、运作和优化;

  1、硕士及以上学历,电子封装,机械电子,材料、半导体、微电子等相关专业;

  2、从事传感器封装设计专业工作3年以上,从事CIS等图像传感器封装设计专业优先;

  3、熟悉半导体器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性,熟练掌握AutoCAD、Cero等软件,熟悉至少一个有限元分析软件。

  2、根据模块功能指标要求完成电路设计开发、仿真验证,完成设计文档、CP、FT测试方案及报告;

  3、主导芯片Debug工作,指导其他工程师测试、验证集成电路芯片或模块的功能与性能;

  3、 模拟电路基础扎实,掌握模拟集成电路设计流程,具备基本数字逻辑电路设计分析能力;

  4、 有CMOS运算放大器、AD/DA、BandGap、LDO、PLL或其它模拟电路的设计流片经验;

  5、 熟练掌握模拟集成电路设计仿真软件和版图设计工具的使用,熟悉测试分析工具的使用;

  6、良好的英语阅读能力,有较好的沟通力和执行力,较强的逻辑思维和分析能力。

  1、调研公司及客户的芯片、IP模块需求,评估相应的数字电路设计方案,制定设计方案的需求说明书;

  2、根据设计方案规格说明书, 进行总体设计,按照设计规范进行详细设计和代码实现;

  3、制定仿真验证计划和仿真测试用例,进行仿真验证,确保代码覆盖率和功能覆盖率满足需求;

  4、提出测试策略,进行测试方案制定,针对实现的功能做有效的在线测试;根据测试结果修改,完善逻辑设计,按规范提交调试记录文档;

  5、善于并能够使用新技术,新方法、新流程、新工具提升开发质量和效率,提升产品竞争力。

  3、了解某种视音频SoC芯片或FPGA SoC架构,掌握嵌入式系统原理等知识;

  :五险一金,补充商业保险、购房无息贷款、带薪年假、全薪病假、母婴照顾假、婚假等;3、